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「半導體股價下半年續優於大盤」 台積填息路 瑞銀讚聲

工商時報【張志榮╱台北報導】

台積電填息之路腳步歇息、昨（27）日股價回挫1.63％，引發外界能否完成填息隱憂！瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出，人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）所帶動需求成長，將彌補智慧型手機需求緩和衝擊，看好半導體族群下半年股價表現將持續優於大盤。以下是呂家璈訪談紀要：

問：可否談一下這次投資論壇客戶較感興趣議題？

答：今年因為有蘋果iPhone8，所以國際機構投資人來台參加投資論壇的意願非常高，除了iPhone8外，客戶較感興趣的題材還包括兩項：1、AI與HPC的市場規模有多大？能否彌補接下來智慧型手機需求趨緩所造成的空缺？2、三星8奈米製程對台廠的影響？

根據瑞銀證券去年所進行的評估，2020年晶圓代工在HPC領域的產值規模約為30∼70億美元，以一線廠商為例，2020年佔營收可達8％至9％，但以今年以來的產業發展狀況，上述預估值恐稍嫌保守，目前看好2018至2019年HPC產值可超越智慧型手機。

問：如何看待半導體族群的除息行情？

答：短期除息行情並非觀察重點，我看的是長期投資價值，台股一線標的儘管今年以來股價漲幅相當驚人，但本益比也才14倍，與美國半導體族群的30倍相比實在「非常非常便宜」，對國際機構投資人來說，現在買進台灣半導體標的會比美國半導體標的來得安全，因此下半年股價表現仍可優於大盤。

問：可否說明目前中國智慧型手機產業現況？

答：整體看來，庫存確實清得差不多，但需求不見得起得來，因為包括手機大廠與消費者都在等iPhone8亮相，因為iPhone8會有「OLED面板」與「18：9螢幕」兩項新題材，整體需求呈現觀望。對中國智慧型手機大廠來說，一方面OLED面板供貨有限，不見得能夠穩定供貨，另一方面18：9螢幕需要驅動IC的全面改款，若加上3D感測功能，現階段不敢太過冒進，情況與去年雙照相鏡頭不太一樣。

問：半導體族群還能追高嗎？

答：當然很難再複製今年以來的漲幅，但股價要出現大幅修正的機率也很低，預期要到明年第1季才會有回檔修正空間，主因包括：1、今年基期高；2、中國智慧型手機庫存修正問題再度浮現；3、iPhone新舊機款過渡期的淡季效應，儘管不太大。

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